7月8日至10日，2024年慕尼黑上海電子展在上海新國際會展中心隆重舉行。本屆展會以“創(chuàng)新引領(lǐng)未來”為主題，涵蓋整個電子產(chǎn)業(yè)鏈，聚集新能源汽車、智能駕駛、儲能、機器人等熱門應(yīng)用領(lǐng)域，打造從產(chǎn)品設(shè)計到應(yīng)用落地的橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)展示平臺，共吸引超過1700家國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)電子企業(yè)參加。公司總經(jīng)理鮑俊華率隊參展。

公司攜電容器用薄膜（BOPP/BOPET）、復合集流體基膜（BOPP/BOPET）、薄膜電容器（交流馬達、軌道交通、柔性直流輸電、新能源汽車、風能光伏、MKP等電容器）、精密連接器、晶體諧振器等主導產(chǎn)品參展，全面展示公司技術(shù)創(chuàng)新、新品研發(fā)的最新成果。

公司展臺吸引了國內(nèi)外眾多觀展者、友商同行及新老客戶駐足參觀，他們觀看噴繪展板、產(chǎn)品實物、企業(yè)視頻，翻閱產(chǎn)品手冊，并與公司參展人員進行技術(shù)、商務(wù)溝通交流。公司參展團隊以良好的形象、豐富的資料、專業(yè)的講解為國內(nèi)外客戶提升熱情周到的服務(wù)，讓大家對公司的產(chǎn)業(yè)布局、發(fā)展方向、產(chǎn)品性能、市場應(yīng)用、新品研發(fā)等方面有了進一步了解，并與諸多潛力客戶達成合作意向，為后續(xù)市場開發(fā)及產(chǎn)品推廣打下良好基礎(chǔ)。